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1、一种环保型绝缘浸渍漆及其制备方法和应用??

摘要：本发明公开了一种环保型绝缘浸渍漆及其制备方法和应用，其原料包括环氧树脂、第一环氧树脂改性剂、第二环氧树脂改性剂、稀释剂、固化剂、聚酯亚胺树脂，固化剂为酚醛树脂，聚酯亚胺树脂由亚胺醇、二元酸酐和二元醇反应而制成，其中亚胺醇由苯酐和/或四氢苯酐与含有羟基的一元胺反应而制成；制备方法：先采用第一环氧树脂改性剂和第二环氧树脂改性剂对环氧树脂进行改性，然后加入聚酯亚胺树脂、稀释剂、固化剂，混合即制成；及其在中高压电机中的应用；本发明的浸渍漆在具有优异的环保性能、机械力学性能的前提下兼具耐高温性能、挥发份小的优点。

申请人：苏州太湖电工新材料股份有限公司

公开号：CNB

发明人：顾健峰，张春琪，张明玉，井丰喜，周林江，刘晨，许红雨

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

2、一种高导热四针状结构复合微粒/聚酰亚胺薄膜及其制备方法??

摘要：本发明公开了一种高导热四针状结构复合微粒/聚酰亚胺薄膜，该薄膜包括1～60质量份导热填料，0.1～5质量份表面处理剂，50～质量份聚酰胺酸溶液；导热填料是先由氮化硼包覆在氧化锌表面，随后在外层包覆石墨烯，对分散在氧化锌表面的氮化硼进行焊接组装后制得结构稳定的复合粒子；该薄膜是将氮化硼加入到二元胺和二元酐的有机溶剂中混合均匀，进行原位聚合反应，制备出聚酰胺酸和氮化硼的混合溶液，再将复合粒子加入到氮化硼聚酰胺酸溶液中后经真空消泡后铺设成薄膜，程序升温热亚胺化，制得具有面内及面外高导热率的聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热和电绝缘的特性，其制备工艺简单，成型周期短，在热管理材料、热界面材料等电子材料领域有广泛的应用前景。

申请人：桂林电子科技大学

公开号：CNA

发明人：马传国，迟洪涛，刘东旭，张平，戴培邦

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

3、一种可溶性聚酰亚胺的制备和由其制备的黑色可溶性聚酰亚胺复合胶液及其制备与应用??

摘要：本发明是为了克服现有聚酰亚胺的可溶性不足问题，提供一种可溶性聚酰亚胺的制备方法；将含强极性取代基团的芳香族二酐单体和脂肪族/脂环族二胺单体加入到非质子溶剂体系中缩聚制得聚酰胺酸溶液，再经亚胺化处理得到可溶性聚酰亚胺。再在该可溶性聚酰亚胺的基础上加入黑色有机填料制得黑色可溶性聚酰亚胺复合胶液，该复合胶液可应用于薄膜、涂料和遮光材料领域。经本发明制得的黑色聚酰亚胺复合材料的玻璃化转变温度更低，扩大了实际应用过程中的加工窗口。所制得的黑色聚酰亚胺复合材料其透过率、绝缘强度、拉伸强度和伸长率等力学电学的综合性能都有所提高；其透过率在0.1％以下，绝缘强度kV/mm以上，拉伸强度最高能达到MPa，伸长率超过10％。

申请人：株洲时代新材料科技股份有限公司

公开号：CNA

发明人：刘含茂，胡峰，刘亦武，刘杰，刘婷，王进，许双喜

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

4、一种耐漏电无卤阻燃绝缘材料、其制备方法与应用???

摘要：本发明提供一种耐漏电无卤阻燃绝缘材料、其制备方法与应用。该耐漏电无卤阻燃绝缘材料，包括反应型聚酰亚胺树脂以及均匀分散于反应型聚酰亚胺树脂内的高岭土，所述高岭土的质量分数为1.0％～10.0％，高岭土的结构式为Aly[SiO4]x(OH)2x-3y。本申请提供的一种耐漏电无卤阻燃绝缘材料，采用水热反应制备，使高岭土均匀的分散在反应型聚酰亚胺树脂中，制得的材料具有较高的漏电痕刻指数，可达~V，且该绝缘材料具有阻燃性能，克服了在污浊环境下，绝缘材料发生导电、极化、损耗、击穿等现象。同时，本申请的绝缘材料的制备方法简单、易行，不会给环境造成污染。

申请人：江苏福润达新材料科技有限责任公司

公开号：CNA

发明人：何诗瑶，邢君建，王财，罗金宝，马贺

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

5、一种低温耐辐照高导热超导绝缘材料及其制备方法??

摘要：本发明公开了一种低温耐辐照高导热超导绝缘材料，包括如下重量份的原料：双酚A型环氧树脂30～64份、脂环族环氧树脂8～14份、液态芳香二胺固化剂7～13份、柔性胺D-固化剂2～3份、氰酸脂树脂3～13份、改性AlN纳米粒子9～19份。通过加入适量的AlN纳米粒子，使得复合材料的内应力降低，提高系统的抗裂性，进而提高拉伸强度；通过在环氧树脂复合材料中加入氰酸酯，可以显著提高氰酸酯/环氧树脂体系的抗核辐射能力。

申请人：西南交通大学

公开号：CNB

发明人：张勇，赵柱华，邹小凤，赵勇

6、一种耐高温绝缘组合物、绝缘涂层及其制备方法和应用??

摘要：本发明属于涂料组合物制备技术领域，具体涉及一种耐高温绝缘组合物、绝缘涂层及其制备方法和应用，其原料包括磷酸二氢镁，硅溶胶，铬酸酐，乙烯双(氧乙烯基)双[3-(叔丁基-4-羟基-间甲苯基)丙酸酯]、双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基)苯基]丙酸三甘醇酯、丁基辛基二苯胺、高分子酚酯中的一种或几种，氰基乙酰氧乙基甲基丙烯酸酯、羟甲基双丙酮丙烯酰胺、水性醇酸树脂乳液中的一种或几种，通过各组分间的协同作用形成的涂层可耐~℃长时间高温热处理，且具有较好的绝缘性能，且涂层对超薄硅钢的裸钢片表面具有优异的附着性能，可达A级。

申请人：全球能源互联网研究院有限公司

公开号：CNB

发明人：程灵，杨富尧，马光，韩钰，陈新，何承绪，高洁，吴雪，刘洋，陈保安，聂京凯，祝志祥

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

7、一种高压电缆绝缘材料及其制备方法??

摘要：本申请实施例提供了一种高压电缆绝缘材料及其制备方法，该高压电缆绝缘材料包括以下重量份数的各组分制备成的共混物：等规聚丙烯90份、丙烯-乙烯共聚物10份。高压电缆绝缘材料制备方法包括：将颗粒性等规聚丙烯和丙烯-乙烯共聚物按照9:1的配比混合后在℃下融化2分钟；施加1吨压力压制1分钟；在℃下施加5吨压力压制3分钟，得到初始薄膜样品；将所述初始薄膜样品进行萃取。本申请实施例提供的高压电缆绝缘材料，可满足现有交联聚乙烯产品，并且改善了聚丙烯材料的低韧性和较低的电气性能，此外，本发明的成品具有可回收性，对环境无危害。

申请人：云南电网有限责任公司电力科学研究院

公开号：CNB

发明人：曹骁勇，沈鑫

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

8、耐电树老化聚烯烃绝缘材料及其制备方法??

摘要：耐电树老化聚烯烃绝缘材料及其制备方法，本发明涉及一种聚烯烃绝缘材料及其制备方法，它为了解决现有聚烯烃绝缘材料的耐电树老化性能较低的问题。本发明耐电树老化聚烯烃绝缘材料按重量份数由份的聚烯烃、1～20份SEBS衍生物、0.1～0.5份抗氧剂和0～20份增容剂共混制成。制备方法：将聚烯烃、SEBS衍生物、抗氧剂和增容剂在转矩流变仪中进行共混，在～℃下共混10～15分钟，得到耐电树老化聚烯烃绝缘材料。本发明通过对SEBS进行改性，在SEBS大分子上修饰出芳香酮结构的侧链，制备大分子电压稳定剂，提高了聚烯烃绝缘材料耐电树老化性能，起树电压提高34.06％，直流击穿场强提高20％。

申请人：中国医学科学院放射医学研究所，黑龙江省科学院技术物理研究所

公开号：CNB

发明人：董伟，周巍，田波，刘宇光，宋成伟

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

9、一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用??

摘要：本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料，萘环的引入可以改善其溶解性，醚键的引入可以增加链段的柔韧性，同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性，通过调节刚性链段的比例，使得聚芳酰胺具有结晶的特性，这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明，本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在℃高温下，放电能量密度为2.2J/cm3，在纯聚合物介电材料中具有着不可比拟的地位。

申请人：吉林大学

公开号：CNA

发明人：商赢双，张海博，周晨义，徐勤飞，刘新，韩金轩，于畅，何俊杰

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

10、一种聚丙烯绝缘电缆料及其制备方法??

摘要：本发明涉及电缆绝缘材料技术领域，尤其涉及一种聚丙烯绝缘电缆料及其制备方法。聚丙烯在工作温度范围内的刚性强、韧性差，采用弹性体共混增韧改性聚丙烯材料后，聚丙烯绝缘电缆料的介电性能显著降低。基于上述问题，本发明提供一种聚丙烯绝缘电缆料，其将两种不同的无机纳米粒子负载在氮掺杂石墨烯的表面得到纳米粒子改性石墨烯并与聚丙烯基体进行共混改性，有效提高了聚丙烯基绝缘电缆料的介电性能，使其直流击穿场强大大提高。

申请人：牡丹江医学院

公开号：CNA

发明人：高铭泽

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

11、一种铝电解用耐高温特种绝缘材料及其生产方法??

摘要：本发明涉及一种铝电解用耐高温特种绝缘材料及其生产方法。由以下重量份数的组分组成：酚醛树脂份，NL固化剂10~20份，硬脂酸锌3~5份，复合粉40~60份，改性云母粉10~20份和玻纤布25~35份。本发明先根据耐高温绝缘材料的配方成型中间的复合材料，在中间复合材料中树脂凝胶至一定程度时即采用手工方法在其外表面包覆玻纤布增强云母粉改性的酚醛树脂胶，然后借助压机的高压将绝缘材料整体成型。此种方法减少了常规生产同类绝缘材料时生产及储存周期长的缺陷，同时，所得绝缘材料重量较轻，强度高，耐高温性能优良，高度绝缘。

申请人：扬州润友复合材料有限公司

公开号：CN112852A

发明人：徐致伟，宋小雨，姜玉敬，徐筱婷，王静，范敏敏

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

12、绝缘PI膜及其制备方法??

摘要：本发明公开了一种绝缘PI膜，其特征在于，包括按重量份计的以下成分：均苯四甲酸二酐30～70份；联苯四甲酸二酐20~60份；PPD20～50份；ODA20～60份；聚亚烷基二醇5～20份；苯乙烯-丙烯腈共聚物5～20份；氧化铝3～10份；超细玻璃棉5～15份；混合纳米粒子3～15份；溶剂40～90份。本发明中，聚亚烷基二醇与苯乙烯?丙烯腈共聚物复配使用，提高了PI膜的绝缘性能和强度；氧化铝、超细玻璃棉的添加进一步改善了绝缘性能和耐热性能；纳米二氧化硅和纳米氮化硅的复配使用时，在能显著提高PI膜的耐高温性能、强度、耐刮性能的前提下，不会导致绝缘性能的下降，使得PI膜的综合性能得以提高。

申请人：苏州泰仑电子材料有限公司

公开号：CNA

发明人：叶爱磊，戴玮洁，韩仲友，谈纪金，祁浩，周枫韵

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

13、一种生物质高介电纳米复合膜的制备方法??

摘要：本发明公开了一种生物质高介电纳米复合膜的制备方法，将尿素、氢氧化钾、去离子水按比例混合，配制尿素/氢氧化钾水溶液；加入氮化硼，将所得混合液分散，制得氮化硼剥离分散液；加入钛酸铜钙，将所得混合液分散，制得氮化硼/钛酸铜钙混合分散液；将所得氮化硼/钛酸铜钙混合分散液降温至?35℃以下，加入甲壳素快速搅拌溶解，离心除气泡，得到甲壳素/氮化硼/钛酸铜钙复合溶液；所得甲壳素/氮化硼/钛酸铜钙复合溶液在凝固浴中制膜得到复合膜。本发明提供的复合材料具有层状结构，并具有很高的介电性能。并且，复合膜还具有良好的光学性能和机械强度，并且厚度可调，在光电储能材料等领域具有广泛的应用前景。

申请人：武汉理工大学

公开号：CNA

发明人：杨全岭，栗雪倩，王锦玉，石竹群，杨智博，包江锴，熊传溪

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

14、一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法??

摘要：本发明公开了一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法，属于电子封装领域。本发明高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料原料如下：环氧树脂、固化剂、促进剂、导热填料、偶联剂、高介电填料、脱模剂、阻燃剂以及增韧剂。制备方法：将固化剂、促进剂、偶联剂、脱模剂、增韧剂加入密炼机中，熔融混合，搅拌均匀后冷却、粉碎、过筛待用得到混合物1；将混合物1与环氧树脂、导热填料、高介电填料、阻燃剂混合均匀得到混合物2；将混合物2加入螺杆机中混炼并挤出。本发明的环氧塑封料不仅绝缘性能好、热膨胀系数低、玻璃化转变温度高、应力低，而且在维持电路绝缘性的基础上具有较高的介电常数、低介电损耗、电磁屏蔽性能好、导热系数高。

申请人：聚拓导热材料(无锡)有限公司

公开号：CNA

发明人：虞家桢，谢磊，邹婷婷，钱鹏菲

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

15、环氧树脂组合物及由其制备的半固化片和层压板??

摘要：本发明属于电子材料技术领域。一种环氧树脂组合物，包括以下按重量份数计算的组分：环氧树脂40~60份，氨基二苯醚树脂30~50份、端氨基丁晴橡胶30~40份、改性填料1~80份、咪唑类固化促进剂0.1~5份。本发明环氧树脂组合物具有良好的耐热性和介电性能，由其制备的半固化片和层压板具有良好的耐热性、介电性能和机械性能。

申请人：惠州市富邦电子科技有限公司

公开号：CNA

发明人：刘传富，刘传海

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

16、低介电常数交联型含氟聚芳醚腈薄膜及其制备方法和应用??

摘要：本发明公开了一种低介电常数交联型含氟聚芳醚腈薄膜及其制备方法和应用，属于高分子合成技术领域。本发明将可交联聚芳醚腈、催化剂溶于极性溶剂中，通过流延成膜法，制得可交联型聚芳醚腈薄膜；其经烘干成型后，再进行高温热处理；冷却后，将薄膜浸泡在水，烘干，得到低介电常数交联型含氟聚芳醚腈薄膜。本发明以可交联的含氟聚芳醚腈为原料，通过交联反应，使聚芳醚腈主链上的极性氰基基团发生交联反应，形成致密的网络结构，从而得到低介电含氟聚芳醚腈薄膜，且具有更加优异的耐热性和强度。本发明制备方法简单且易于工业化操作，所得低介电薄膜可应用在集成电路、5G通信天线材料或柔性覆铜板等领域。

申请人：电子科技大学

公开号：CNA

发明人：黄宇敏，刘宸辰，曾子秋，王登善，刘孝波

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

17、一种高介电的纳米氮化硼改性环氧树脂复合材料和制法??

摘要：本发明涉及环氧树脂技术领域，且公开了一种高介电的纳米氮化硼改性环氧树脂复合材料，通过化学键的连接，将纳米氮化硼与环氧树脂有机结合，显著提高了环氧树脂与氮化硼的界面相容性，使纳米氮化硼高度分散在环氧树脂的基体中，减少了纳米氮化硼的团聚和聚集，更有利于纳米氮化硼在环氧树脂基体中形成三维导热网络，只需要很少量的纳米氮化硼，就可以显著提高环氧树脂的热导率和导电性能，并且纳米氮化硼在环氧树脂中产生界面极化效应和偶极极化效应，提高了环氧树脂材料的介电常数，改善了材料的介电损耗，使复合材料表现出更高的介电性能。

申请人：重庆十九分科技有限公司

公开号：CNA

发明人：张训海

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

18、一种超轻低介电常数低介电损耗材料及其制备方法??

摘要：本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种超轻低介电常数低介电损耗材料及其制备方法。本发明的超轻低介电常数低介电损耗材料由包含以下重量份的组分制成：45～90份的环烯烃共聚物、7～50份的聚丙烯、1～5份的发泡剂、2～10份的增韧剂、0.2～0.6份的抗氧剂和0.2～0.7份的润滑剂。本发明的超轻低介电常数低介电损耗材料的制备方法包括以下步骤：称取：45～90份的环烯烃共聚物、7～50份的聚丙烯、1～5份的发泡剂、2～10份的增韧剂、0.2～0.6份的抗氧剂和0.2～0.7份的润滑剂，经高混机高速混匀，然后将混合料倒入螺杆挤出机中，经螺杆挤出机拉条切粒后与1～5份的发泡剂经高混机高速混匀，然后将混合料倒入螺杆挤出机中，经螺杆挤出机挤出制得超轻低介电常数低介电损耗材料。

申请人：上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司

公开号：CNA

发明人：杨桂生，赵亚囡，李兰杰

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